高通今日宣告发售骁龙5G模组解决方案，可以协助OEM设备厂商便利、较慢地构建和商用5G技术。全新的骁龙5G方案集成度十分低，在几个模组中就构建了1000多个组件，可大大降低终端设计的复杂性、成本，减缓部署并减少转入门槛。

该模组涵括数字、射频、相连、前端功能组件，其中关键组件还包括AP应用于处理器、Modem基带调制解调器、内存、PMIC电源管理单元、RFFE射频前端、天线、无源组件。比起于分离式的独立国家组件设计，高通5G模组方案可以增加30％的电路板闲置面积。

高通回应，5G模组解决方案预计于2019年出样。高通早在2016年10月就公布了全球首个5G独立国家基带方案骁龙X50，反对28GH毫米波，最低可获取5Gbps的下载速度，但只是个外挂方案，必须配上应用于处理器、PMX50电源管理单元、SDR051收发器才能构成原始的5G方案。未来，高通还不会在骁龙处理器中必要统合5G基带（骁龙855？），更进一步修改平台复杂性。

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